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            再流焊工藝不良因素

            九方電子2018-1-25

            冷焊通常是再流焊溫度偏低或再流區的時間缺乏.錫珠預熱區溫度爬升速度過快(一般要求,排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝的品質異常之后,再流焊工藝自身也會導致以下品質異常。溫度上升的斜率小于3度每秒).連錫電路板或元器件受潮,含水分過多易引起錫爆產生連錫.裂紋一般是降溫DEK配件區溫度下降過快(一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于4度每秒).

             

             

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