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            導致焊錫膏粘連的主要因素

            九方電子2018-1-23

            1.電路板的設計缺陷,焊盤間距過小.

            2.網板問題,鏤孔位置不正.

            3.網板未擦拭潔凈.

            4.網板問題使焊錫膏脫落不DEK配件良.

            5.焊錫膏性能不良,粘度、坍塌不合格.

            6.電路板在印刷機內的固定夾持松動.

            7.焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數設置不合適.

            8.焊錫膏印刷完成后,因為人為因素被擠壓粘連.

             

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