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            深度解析影響SMT印刷機錫膏印刷厚度的因素有哪些

            九方電子2017-12-8

            錫膏印刷機在印刷時有時會碰到印刷出的錫膏非常薄,導致產品在過完爐后因錫膏過少從而照成元件容易脫落。那么這種現象是怎樣造成的呢?下面我為大家分析一下具體的一些原因。

            一、鋼板質量---模板印刷是接觸印刷,因此模板厚度與開口尺寸確定了焊膏的印刷量,焊膏量過多會產生橋接,焊膏量過少會發生焊錫缺乏或虛焊,模板開口狀以及開口是否光滑也會影響脫模質量。模板開口一定要喇叭口向下,否則脫模時會從喇叭口倒角處帶出焊膏。DEK配件

            二、印刷工藝參數---焊膏是觸變流體,具有粘性,當刮刀以一定速度和角度向前移動時,推動焊膏在刮板前滾動,發生將焊膏注入網孔或漏孔所需的壓力,焊膏的粘性磨擦力使焊膏在刮板與網板交接處產生切變,切變力使焊膏的粘性下降,有利于焊膏順利的注入網孔。刮刀速度、刮刀壓力,刮刀與網板的角度以及焊膏的黏度之間都存在著一定的制約關系,因此只有正確控制這些參數,才干保證焊膏的印刷質量。SMT服務網

            三、接觸式印刷刮刀壓力:

            1刮刀壓力10~20取決于印刷機尺寸 或模板安裝;

            2刮刀壓力應足以刮清模板;

            3刮刀壓力過大,可能導致:

            ①、加快模板磨損;

            ②、印刷造成焊膏圖形粘連;

            ③、錫膏空洞;

            ④、錫膏從模板反面壓出,引起錫球。

            四、接觸式印刷刮刀速度:

            1細腳距(12-20mil0.5-1.5英寸/秒(13-38mm/

            2慣例腳距(20-50mil1.5-4.5英寸/秒(38-115mm/

            3焊膏粘度會對刮刀速度發生一定影響

            4降低刮刀速度會增加焊膏印刷厚度

            5模板厚度增加,刮刀速度應相應減小

            6印刷太快容易造成焊膏量不足

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